6月15日｜涨了10倍的股票我不追了，AI下一轮新高，我更关注这两个方向。
AI这轮调整结束后，
我最看好的已经不是高位算力。
而是HBM存储和先进封装。
因为资金已经开始换方向了。
最新机构持仓数据显示，
美光、SK海力士等存储链条持续获得增配。
而不少高位AI龙头，
资金开始兑现利润。
市场最容易犯的错误是：
把涨幅最大的公司，
当成未来涨幅最大的公司。
但历史上真正跑出下一轮行情的，
往往是那些需求最强、
供给最紧、
产能最稀缺的环节。
HBM就是典型代表。
AI模型越大，
对HBM需求越高。
而全球真正具备大规模供货能力的厂商，
只有少数几家。
需求增长可以预测，
产能缺口却是真实存在的。
另一个被低估的方向是先进封装。
尤其是玻璃基板。
很多人还在讨论GPU性能。
但越来越多芯片公司已经开始争夺下一代封装产能。
英伟达、AMD、苹果都在提前布局。
谁掌握产能，
谁就拥有定价权。
我一直有个观点：
AI最大的机会，
不一定在最耀眼的明星公司。
而是在那些绕不开的收费站。
两年前是GPU。
去年是光模块。
现在我更关注HBM和先进封装。
因为AI主线没有变。
变的是资金开始从高估值故事，
切换到有订单、有壁垒、有产能的上游环节。
反弹最快的，
从来不是跌得最惨的板块。
而是需求最强、
供给最紧的板块。
如果AI下一轮创新高，
我认为最有机会率先突破的，
依然是HBM存储和先进封装。
你现在更看好存储、先进封装，
还是继续持有高位算力？
Buy the moat, ride the bull — 买护城河，拿长牛。