Laut PANews hat ein umfassender 97-seitiger Bericht von Bernstein die Konnektivität in KI-Datenzentren als das neue Engpass identifiziert, das die Rechenleistung ersetzt. Der Bericht legt nahe, dass Kupfer- und optische Verbindungen langfristig koexistieren werden. Während die Richtung für Co-Packaged Optics (CPO) klar ist, wird mit einer großflächigen Umsetzung nicht vor 2028 gerechnet. Eine sicherere Leistung wird für 2026 in Bereichen wie Leiterplatten (PCB), Ajinomoto Build-up Film (ABF) und Low Power Optics/Non-Power Optics (LPO/NPO) erwartet.