Der Engpass bei der Rechenleistung von KI verschiebt sich hin zu optischen Interkonnektoren, wobei der Markt für Co-Packaged Optics (CPO) bis 2026 ein erhebliches Wachstum erleben soll. Laut PANews wird erwartet, dass die Marktgröße von 160 Millionen Dollar auf 91 Milliarden Dollar ansteigen wird. NVIDIA hat eine Investition von 4 Milliarden Dollar getätigt, und der führende Anbieter von Silizium-Photonik, Tower Semiconductor (TSEM), hat seine Produktionskapazität bis 2028 gesichert, was den Beginn eines Superzyklus bei optischen Interkonnektoren anzeigt.