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高盛说 AI 网络市场要从 150 亿涨到 1540 亿，英伟达一个月砸了 60 亿买光学公司——"铜线过去式，光学来了"到底意味着什么？
4 月底，高盛发了一份重磅报告：《Optical Networking: The Next Mega Trend in AI Infrastructure》（光网络：AI 基础设施的下一个超级趋势）。
核心结论：AI 网络互连市场的 TAM（总可寻址市场）将从 150 亿美元暴涨到 1540 亿美元，增长约 9 倍。其中 CPO（共封装光学）相关市场贡献 910 亿美元，占总量的 59%。
几乎同时，英伟达在一个月内连续砸了 60 亿美元投资三家光学公司：20 亿投 Lumentum，20 亿投 Coherent，20 亿投 Marvell。
当全球最大的 AI 芯片公司开始疯狂扫货光学资产，当华尔街最具影响力的投行把光网络定义为"超级趋势"——这个信号不能忽视。
今天把这个赛道从头拆到尾。
一、为什么铜线不行了？
先说一个直觉：AI 训练用的 GPU 集群越来越大。英伟达现在量产的 GB300 NVL72 是一个机柜里塞 72 张 GPU，下一代 Rubin Ultra NVL576 要把 8 个机柜、576 张 GPU 连成一个超级节点。
GPU 之间要传数据。你可以把 GPU 想象成工厂里的工人，每个工人算完自己的那一份后，要把结果传给旁边的工人，汇总起来才能继续下一步。工人越多，互相传递数据的需求就越大。
目前 GPU 之间的数据传输主要靠铜线（电信号）。但铜线有三个物理极限：
第一，带宽天花板。铜线传高频信号时衰减严重，距离一长速度就上不去。在机柜内部短距离还凑合，跨机柜就力不从心了。
第二，功耗爆炸。铜线传输的功耗随速度和距离急剧增加。一个 NVL576 超级节点如果全用铜线互连，光网络部分的电费就是天文数字。
第三，密度限制。铜缆又粗又重，当你需要在 8 个机柜之间拉几千根连接时，物理空间根本塞不下。
解决方案就是把铜换成光——光信号传输速度更快、功耗更低（英伟达说能效比提升 5 倍）、传输距离更远、线缆更细更轻。
这就是为什么高盛说"铜线过去式，光学来了"。
二、1540 亿美元的市场到底怎么算出来的？
高盛给了一组非常具体的数据：
从 GB300 NVL72（当前量产）到 Rubin Ultra NVL576（2027-2028 年出货），每个计算单元的网络互连价值从 31.5 万美元暴涨到 94 亿美元——涨了 29 倍。
一个 Rubin Ultra NVL576 超级节点需要：324 个光引擎、162 个外部激光源、5184 根光纤和 MPO 连接器。光是 scale-up（节点内互连）部分的材料成本就高达 8 亿美元。
1540 亿的 TAM 拆开来看：69%（约 1060 亿）来自 scale-up（节点内高速互连），31% 来自 scale-out（节点间/数据中心间互连）。CPO 在其中占 910 亿，前提是 29% 的渗透率——如果渗透率更高，数字还会更大。
还有一个趋势在加速这个市场：硅光子（Silicon Photonics）技术的渗透率预计从 2024 年 Q1 的 6% 飙升到 2028 年 Q4 的 46%。这意味着传统的 EML（电吸收调制激光器）方案正在被替代，整个产业链正在经历一次技术路线的大切换。
三、产业链利润分配：谁吃肉、谁喝汤？
这是最关键的问题。
光互连产业链大致可以分成四层：
第一层：被动材料（光纤、连接器）
代表公司：Corning（康宁，$GLW）。光纤是最底层的基础设施，不管哪条技术路线（CPO、可插拔光模块、OCS）都需要光纤。很多人第一反应是买康宁——"不管谁赢它都赢"。
但实际上光纤是低毛利的被动材料，技术壁垒不高。而且康宁是一家多元化公司，光通信只是其业务之一，它还有显示玻璃（手机/电视屏幕）、汽车玻璃、电信载波设备等一堆传统业务。即使 AI 光通信需求暴涨，增长也会被其他低增长业务稀释。
康宁是稳健配置——跌不到哪去但涨幅有限。不是追求超额收益的标的。
第二层：光源/激光器
代表公司：Lumentum（$LITE）、Coherent（$COHR）、Sivers Semiconductors（$SIVE）。
激光器是 CPO 的核心部件——光引擎需要激光源来产生光信号。高盛在报告里明确指出：CW 激光器和 EML 的供应在 2025-2026 年处于"非常紧张"的状态，要到 2028 年下半年才可能平衡。
供应紧张意味着定价权在卖方。这和 SK 海力士 HBM 存储芯片的逻辑一样——供不应求时毛利率暴涨。
英伟达分别投了 20 亿给 Lumentum 和 Coherent，就是为了锁定激光器供应。Sivers Semiconductors 是一家瑞典小公司，做的是 InP（磷化铟）激光器阵列，专门用于 CPO。它刚和 Jabil 达成了 1.6T 光收发器的合作，和 POET Technologies 在做光引擎 ELS 模组。5 月 29 日纳入 MSCI 瑞典小型股指数，被动资金即将买入。
但要注意 Sivers 的风险：市值 165 亿瑞典克朗（约 16 亿美元），2025 年营收只有 3.04 亿瑞典克朗（约 3200 万美元），净亏损 2.23 亿瑞典克朗。市销率高达 46 倍，远超欧洲科技股平均的 5 倍。股价一个月暴涨 172%——这已经把相当多的乐观预期 price in 了。
第三层：有源芯片（DSP、交换机芯片、光引擎）
代表公司：Marvell（$MRVL）、Broadcom（$AVGO）。
这一层是产业链上利润最厚的环节，也是技术壁垒最高的环节。
DSP 芯片（数字信号处理器）负责把电信号转换成光信号能理解的格式，相当于光通信的"翻译官"。Marvell 在这个领域接近垄断地位。英伟达投了 20 亿给 Marvell，不是因为友情，是因为没有 Marvell 的 DSP，英伟达的 GPU 集群就没法用光互连。
交换机芯片负责在光网络中做数据路由，决定数据从哪里到哪里。Broadcom 在这个领域是绝对第一。它在 OFC 2026 大会上展示了 102.4T 的 CPO 交换机，2025 年 10 月已经向客户交付了 CPO 产品，2026 年开始量产。
为什么有源芯片最赚钱？因为光纤谁都能拉，但能设计高性能 DSP 和交换机芯片的公司全世界就那么几家。技术壁垒 = 定价权 = 高毛利。Broadcom 的半导体业务毛利率长期维持在 70% 以上。
第四层：系统集成和设备
代表公司：中际旭创（$300308）、Fabrinet（$FN）。
光模块厂商负责把激光器、DSP、光纤等组件封装成可用的产品。它们是产业链的"组装厂"，毛利率相对较低但受益于量的增长。高盛大幅上调了中际旭创的目标价（从 791 元到 1187 元），说明模组厂也能吃到增长红利，只是利润厚度不如上游芯片。
四、一个投资框架："绕不开"不等于"赚大钱"
这是理解整条产业链最关键的一个认知。
很多人投资的逻辑是"找绕不开的公司"——光纤绕不开，买康宁；GPU 绕不开，买英伟达。但"绕不开"只是必要条件，不是充分条件。
真正决定利润厚度的是可替代性：
光纤绕不开，但做光纤的公司很多，技术壁垒低，毛利薄。DSP 芯片也绕不开，但做 DSP 的公司只有 Marvell 等极少数几家，技术壁垒极高，毛利厚。
同样的逻辑在半导体存储赛道已经验证过一次：HBM 存储芯片绕不开，全球只有 SK 海力士和三星能做，毛利率超过 70%。HBM 的封装基板也绕不开，但做的厂商多，毛利只有 20% 出头。
投资要找的不是"不可或缺"的环节，而是"不可替代"的环节。两者听起来像，但利润差距是天壤之别。
套用到 CPO 产业链：
康宁 → 不可或缺但可替代 → 稳健配置 Marvell/Broadcom → 不可或缺且不可替代 → 高弹性标的 Sivers/Lumentum/Coherent → 不可或缺且短期不可替代（供应紧张）→ 弹性最大但波动也最大
五、英伟达 60 亿扫货的信号
英伟达一个月内投了 60 亿买光学公司，这不是财务投资，这是战略囤货。
它投 Lumentum 和 Coherent 是锁定激光器供应——高盛报告说激光器供应紧张到 2028 年。它投 Marvell 是锁定 DSP 芯片——没有 DSP 就没法做 CPO 交换机。英伟达自己也在做 CPO，计划 2026 年初量产 CPO 交换机。
当英伟达开始亲自下场布局光互连的时候，说明一件事：AI 基础设施的瓶颈已经从"算力"转向"连接"。 GPU 够用了（至少路线图清晰），但 GPU 之间的数据高速公路还没修好。
这和两年前英伟达疯狂囤 HBM 芯片是同一个剧本——先是算力不够（买 GPU），然后是内存带宽不够（买 HBM），现在是网络带宽不够（买光互连）。每一次瓶颈转移，都会催生一批新的基础设施赢家。
六、风险在哪？
第一，CPO 的渗透节奏可能不及预期。高盛假设 2028 年 CPO 渗透率 29%，但 CPO 有结构性缺点：一旦光引擎坏了，整个模组可能报废（不像可插拔光模块可以单独更换）。维护成本高意味着数据中心可能更保守地采用，渗透率可能低于预期。
第二，估值已经不便宜。Sivers 市销率 46 倍，Coherent 和 Lumentum 也在过去半年大幅上涨。高盛这份报告发出来之后，很多标的已经从"独立洞察"阶段进入了"华尔街共识"阶段——最容易赚的钱已经被赚走了。
第三，技术路线不确定。CPO 不是唯一的方案，可插拔光模块也在升级（1.6T → 3.2T），OCS（光电路交换）是另一个方向（Google 的 TPU v7 已经在用）。最终哪条路线成为主流，现在还没有定论。高盛也说了，CPO 和可插拔光模块会长期共存。
第四，磷化铟（InP）基板的出口管制风险。CPO 激光器依赖 InP 材料，高盛报告提到如果 InP 出口管制进一步收紧，供应链可能出问题。
七、总结
AI 基础设施的投资主线正在从"算力"转向"连接"。GPU → HBM 存储 → 光互连，瓶颈在一层一层往下传导。每一层传导都催生一批新的赢家。
光互连赛道的投资逻辑和之前的 HBM 存储芯片完全一样：找技术壁垒最高、供应最紧张、利润最厚的环节。在这条产业链上，有源芯片（DSP、交换机芯片）是利润最厚的一层，激光器是供应最紧张的一层，光纤是量最大但利润最薄的一层。
每一次技术浪潮中，最先被看到的是台前的明星（GPU、大模型），最后被发现的是背后的基础设施（存储、网络、散热）。光互连正在从"最后被发现"变成"华尔街共识"——高盛的这份报告就是转折点。
"铜线过去式，光学来了"——不是口号，是 1540 亿美元的真金白银。
以上是我的分析，欢迎讨论。
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