很多年前在芯片讨论社区里，都有人讨论过大堆叠术，之前好像还有很多论文，忘了叫什么了。但很难满足手机的散热需求，手机的空间太小，对散热要求极高。
所以目前主流的解决方案是3D封装，但手机这东西目前已经很无聊，整个行业看对大多数普通人使用而言，处于性能过剩。
现在全球芯片真正最疯狂的地方，已经不是手机SOC。而是、AI GPU、HBM、CoWoS封装、光互联、高速缓存、AI服务器。
所以当年的全民梭哈逻辑完全是浪费感情，时代在变。真正的投入产出，需要时间。
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