这是一份AI基础设施全产业链的深度拆解，我已将供应链按层级梳理，并标注了对应的中文名称与股票代码，财富密码都在这里！
AI基础设施全产业链图谱，这张图谱展示了从上游衬底材料，到激光器光源，再到光模块互联，最终通向AI算力平台与物理AI（机器人）的完整闭环。
一、 最上游：衬底材料 (红色节点)
GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）等化合物半导体是光通信的源头。
AXT ( $AXTI ): 美国AXT公司
JX金属 (TYO: 5765): 日本JX金属
住友电工 (TYO: 5802): 住友电气工业
全新光电 (台股: 2455): 全新光电
旺矽 (台股: 6223): 旺矽科技
二、 外延层 (橙色节点)
在衬底上进行薄膜生长，是决定光芯片性能的关键环节。
欧亚光电 (台股: 3081): 欧亚光电
IQE (伦敦: $IQE ): 英国IQE公司
三、 激光器/EML (深红节点)
产业链枢纽，决定光信号质量的核心。
Sivers Semiconductors (斯德哥尔摩: $SIVE / 美股OTC: SIVEF): Sivers半导体
Coherent (美股: $COHR ): 相干公司
Lumentum (美股: $LITE ): Lumentum Holdings
MACOM (美股: $MTSI ): MACOM科技
四、 光模块与光互连 (蓝色节点)
将激光器封装为数据中心可用的高速模块。
中际旭创 (A股: 300308): 中际旭创
新易盛 (A股: 300502): 新易盛
古河电工 (TYO: 5801): 古河电气工业
Fabrinet (美股: $fn ): Fabrinet
Marvell (美股: $MRVL ): 美满电子
五、 硅光/光计算 (紫色节点)
下一代互联技术的先行者。
POET Technologies (美股: $POET ): POET技术
X-FAB (欧洲: $XFAB ): X-FAB硅晶圆代工
Alphawave/OpenLight (美股: $AWE ): Alphawave IP
采钰科技 (台股: 6789): 采钰科技
高通 (美股: $QCOM ): 高通公司
六、 存储与先进封装 (蓝色节点)
算力芯片不可或缺的配套，解决内存墙问题。
SK海力士 (韩股: 000660): SK海力士
美光 (美股: $MU ): 美光科技
三星电子 (韩股: 005930): 三星电子
欣兴电子 (台股: 3037): 欣兴电子
日月光 (台股: 3711 / 美股: $ASX ): 日月光投控
鸿海 (台股: 2317): 鸿海精密（富士康）
七、 半导体设备 (灰色方块)
覆盖检测、光刻、键合等制造全流程。
Advantest (日股: 6857 / 美股: $ATEYY ): 爱德万测试
ASMPT (港股: 0522): ASMPT
Aixtron (德股: $AIXA ): 爱思强
Veeco (美股: $VECO ): 维易科
闻泰科技 (A股: 600745): 闻泰科技
八、 AI算力平台 (核心黑色节点)
AI生态的指挥中枢。
英伟达 (美股: NVDA): 英伟达
谷歌 (美股: GOOGL): 谷歌
苹果 (美股: AAPL): 苹果公司
英特尔 (美股: INTC): 英特尔
博通 (美股: AVGO): 博通公司
AMD (美股: AMD): 超威半导体
亚马逊 (美股: AMZN): 亚马逊
Meta (美股: META): Meta平台
微软 (美股: MSFT): 微软
甲骨文 (美股: ORCL): 甲骨文
联发科 (台股: 2454): 联发科技
世芯电子 (台股: 3661): 世芯-KY
维谛技术 (美股: VST): 维谛技术 (电力设施)
星座能源 (美股: $CEG ): 星座能源 (电力设施)
九、 代工/特种晶圆厂 (绿色节点)
高塔半导体 (美股: TSEM): 高塔半导体
Soitec (法股: $SOI ): Soitec
格芯 (美股: $GFS ): 格罗方德
十、 机器人/物理AI (粉色/品红节点)
AI走进物理世界的终端应用。
特斯拉 (美股: TSLA): 特斯拉
Allegro MicroSystems (美股: $ALGM ): Allegro微系统
MP Materials (美股: $MP ): MP材料
Ouster (美股: $OUST ): Ouster
Ambarella (美股: $AMBA ): 安霸
Vicor (美股: VICR): Vicor公司
Novanta (美股: NOVT): Novanta
Harmonic Drive (日股: 6324): 哈默纳科
莱迪思半导体 (美股: LSCC): 莱迪思半导体
三花智控 (A股: 002050): 三花智控
供应链逻辑核心总结
整张图的核心逻辑链条为：
化合物衬底/外延 → 光芯片/激光器(枢纽：Sivers) → 光模块 → 算力平台(英伟达/谷歌) → 物理AI终端(特斯拉/Optimus)
平行协同： 存储(HBM)与先进封装(CoWoS)支撑算力性能的极致输出。
制造支撑： 半导体设备贯穿始终。
电力保障： 数据中心供电(VST/CEG)是算力扩张的最后防线。