据36Kr报道，美光科技于6月24日透露，其下一代DRAM与NAND先进制程节点研发推进顺利，预计将于2027年下半年进入大规模量产阶段。与此同时，美光在HBM领域的进展同样引人注目：其12层HBM4产品的产能爬坡速度已达到上一代12层HBM3E的两倍。此外，美光补充表示，HBM4系列产品的累计营收已突破10亿美元大关。$NVDAB
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