Micron Technology dijo el 24 de junio que el desarrollo de sus próximos nodos de proceso de DRAM y NAND de nueva generación avanza bien y se espera que entre en producción en masa en la segunda mitad de 2027, según 36Kr. La compañía también indicó que el ritmo de aumento de capacidad de su producto HBM4 de 12 capas actualmente es el doble que el de la versión HBM3E de 12 capas. Micron añadió que ha entregado de forma acumulada más de 1.000 millones de dólares en ingresos por HBM4.