Kendala daya komputasi AI sedang bergeser ke interkoneksi optik, dengan pasar Co-Packaged Optics (CPO) diperkirakan akan mengalami pertumbuhan signifikan menjelang 2026. Menurut PANews, ukuran pasar diproyeksikan meningkat dari $160 juta menjadi $91 miliar. NVIDIA telah melakukan investasi sebesar $4 miliar, dan pemimpin pabrik fotonik silikon Tower Semiconductor (TSEM) telah mengamankan kapasitas produksinya hingga 2028, menandakan dimulainya supercycle dalam interkoneksi optik.