Samsung Electronics представила технологию HBM5 на выставке Computex 2026 на Тайване. Новинка включает систему управления тепловыделением под названием HPB, а также производственные достижения для чипов памяти следующего поколения.

Технология HPB использует тепловую структуру, напоминающую дымоход, которая снижает тепловое сопротивление между кристаллами. Система отводит тепло от основного кристалла и базового кристалла через специальные теплоотводящие столбцы, направляя его к теплораспределителю в верхней части корпуса или за его пределы. Samsung сообщила, что данный метод позволяет рассеивать тепло без усложнения конструкции ИС основных кристаллов HBM или компоновки стека HBM.

В HBM5 Samsung планирует использовать базовый кристалл по нормам 2 нм — в отличие от базового кристалла 4 нм, применявшегося в HBM4 и HBM4E. Компания задействует узлы GAA производства Samsung Foundry для повышения производительности и энергоэффективности. Для основных кристаллов HBM будет применяться интерфейсный техпроцесс 1cnm с частичным внедрением технологии гибридного бондинга.

Компания заявила, что готова к развёртыванию технологии HCB и накопила данные по GAA за последние три-четыре года.

Аналитики Citi отметили: «Мы ожидаем, что Samsung Electronics существенно повысит тепловую стабильность HBM за счёт внедрения технологии HPB, которая уже применяется в мобильном SoC Samsung — Exynos 2600».

Аналитики также добавили, что Samsung будет использовать свой производственный узел 2 нм для изготовления базового кристалла HBM5, создавая синергию между подразделениями памяти и контрактного производства.

#MarketCorrection , #HighTechNews    

С нами (в этой группе !), как правило остаются именно те (подписчики !), которые в поисках свежих и актуальных новостей, не хотят просматривать десятки различных сайтов, и новостных изданий, а могут себе позволить, читать всё самое интересное в одной новостной ленте !!! 😉

приятного Вам просмотра !!! 😊

А мы пока продолжим поиск свежих и интересных новостей. 🤫