Według Odaily, amerykański Departament Handlu ogłosił rozpoczęcie konkursu na finansowanie o wartości do 1,6 miliarda dolarów. Ta inicjatywa, prowadzona przez administrację Biden-Harris, ma na celu przyspieszenie rozwoju zaawansowanej technologii pakowania półprzewodników w Stanach Zjednoczonych.

Konkurs jest częścią szerszych działań mających na celu wzmocnienie możliwości kraju w zakresie półprzewodników, które są kluczowe dla różnych branż, w tym elektroniki, motoryzacji i obronności. Inwestując w zaawansowane technologie pakowania, administracja dąży do wzmocnienia krajowego łańcucha dostaw półprzewodników, zmniejszenia zależności od zagranicznych źródeł i wzmocnienia bezpieczeństwa narodowego.