🚨 ÚLTIMA HORA: A CHINA ACABOU DE DISPARAR UM TIRO NA DOMINAÇÃO TECNOLÓGICA DOS EUA 🚨

🇨🇳 O monopólio de chips pode estar se quebrando.

A China está pressionando abertamente para remover os Estados Unidos de suas cadeias de suprimentos de semicondutores — completamente.

E agora vem a bomba 👇

🧠 A China supostamente construiu um protótipo de máquina de litografia EUV —

a tecnologia sagrada necessária para fabricar os chips mais avançados.

📌 Fonte: Reuters

🔥 Por que isso é ENORME

Até agora, a ASML era a única empresa na Terra capaz de produzir máquinas EUV.

Cada unidade custa aproximadamente $250 MILHÕES e é essencial para chips usados por:

• Nvidia

• AMD

• TSMC

• Intel

• Samsung

Sem EUV = sem chips de ponta.

⛓️ A China acabou de dar seu primeiro passo real para quebrar esse estrangulamento.

⚙️ O que foi alcançado até agora:

• Protótipo da máquina EUV construído em Shenzhen

• Gera luz EUV com sucesso

• Atualmente em fase de testes

• Não está produzindo chips funcionais ainda

🎯 Rumores sobre o cronograma:

2028–2030 para produção total de chips domésticos usando ferramentas feitas na China.

🏗️ Como eles conseguiram isso

Esse é o resultado de um programa de independência de semicondutores apoiado pelo estado de 6 anos —

freqüentemente comparado à versão da China do Projeto Manhattan.

Relatórios sugerem:

• Antigos engenheiros da ASML ajudaram na engenharia reversa de componentes

• A Huawei está coordenando esforços entre laboratórios, fornecedores e fabricantes

🧩 O objetivo final:

➡️ Chips avançados

➡️ Feitos na China

➡️ Em máquinas construídas inteiramente na China

🌍 Por que isso importa globalmente

Se a China tiver sucesso:

• O monopólio da ASML é desafiado

• A alavancagem tecnológica dos EUA enfraquece

• O equilíbrio de poder global em chips muda

• As cadeias de suprimentos são reformuladas NOVAMENTE

⚠️ Isso não está acontecendo amanhã — mas a direção é clara.

🧠 Resumo:

A guerra fria dos semicondutores acaba de entrar em uma nova fase.

Fique de olho neste espaço MUITO de perto.

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