Conform PANews, un raport cuprinzător de 97 de pagini de la Bernstein a identificat conectivitatea în centrele de date AI ca noul punct de blocaj, înlocuind puterea de calcul. Raportul sugerează că interconexiunile din cupru și cele optice vor coexista pe termen lung. Deși direcția pentru Optica Co-Pachet (CPO) este clară, implementarea la scară largă nu este așteptată până după 2028. O performanță mai sigură în 2026 este anticipată în domenii precum Plăcile de Circuit Imprimat (PCB), Filmul Ajinomoto Build-up (ABF) și Optica cu Consum Mic/Optica Fără Consum (LPO/NPO).