Taiwan Semicond.Manufacturing Co
تستهدف 2029 لتقنية تغليف CoPoS في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي
تعمل Taiwan Semicond.Manufacturing Co (NYSE:TSM) على تسريع تطوير تقنية تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم المعروفة بـ CoPoS، والتي تنتقل بالإنتاج من الرقائق الدائرية ذات القطر 12 إنشاً إلى ألواح مربعة بأبعاد 310mm x 310mm، إذ لا يُتوقع بدء الإنتاج الضخم قبل عام 2029، وفقاً لما أوردته DigiTimes. وقد أطلقت شركة التصنيع التايوانية العملاقة بالفعل خطاً تجريبياً في مصنع Longtan التابع لـ VisEra، مع فرض اتفاقيات سرية صارمة على قاعدة مورديها لحماية سنوات من الأبحاث الخاصة.
#SamsungSKHynixSharesRiseYTD #DowHitsRecordClose #AzerbaijanDraftsVirtualAssetBillRequiringCentralBankLicense #SupremeCourtBlocksTrumpFromRemovingFedCook #AAVERises13.16%To$94.32 $SPCXB
تستهدف 2029 لتقنية تغليف CoPoS في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي
تعمل Taiwan Semicond.Manufacturing Co (NYSE:TSM) على تسريع تطوير تقنية تغليف رقائق الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم المعروفة بـ CoPoS، والتي تنتقل بالإنتاج من الرقائق الدائرية ذات القطر 12 إنشاً إلى ألواح مربعة بأبعاد 310mm x 310mm، إذ لا يُتوقع بدء الإنتاج الضخم قبل عام 2029، وفقاً لما أوردته DigiTimes. وقد أطلقت شركة التصنيع التايوانية العملاقة بالفعل خطاً تجريبياً في مصنع Longtan التابع لـ VisEra، مع فرض اتفاقيات سرية صارمة على قاعدة مورديها لحماية سنوات من الأبحاث الخاصة.
#SamsungSKHynixSharesRiseYTD #DowHitsRecordClose #AzerbaijanDraftsVirtualAssetBillRequiringCentralBankLicense #SupremeCourtBlocksTrumpFromRemovingFedCook #AAVERises13.16%To$94.32 $SPCXB