Selon PANews, un rapport complet de 97 pages de Bernstein a identifié la connectivité dans les centres de données AI comme le nouveau goulot d'étranglement, remplaçant la puissance de calcul. Le rapport suggère que les interconnexions en cuivre et optiques coexisteront à long terme. Bien que la direction pour les Optiques Co-Emballées (CPO) soit claire, un déploiement à grande échelle n'est pas attendu avant 2028. Une performance plus certaine en 2026 est anticipée dans des domaines tels que les Circuits Imprimés (PCB), le Film de Construction Ajinomoto (ABF), et les Optiques à Faible Puissance/Optiques Non-Puissantes (LPO/NPO).