Le goulet d'étranglement de la puissance de calcul AI se déplace vers les interconnexions optiques, avec le marché des Optiques Co-Emballées (CPO) qui devrait connaître une croissance significative d'ici 2026. Selon PANews, la taille du marché devrait passer de 160 millions $ à 91 milliards $. NVIDIA a réalisé un investissement de 4 milliards $, et le leader de la fonderie de photonique silicium, Tower Semiconductor (TSEM), a sécurisé sa capacité de production jusqu'en 2028, indiquant le début d'un supercycle dans les interconnexions optiques.