La proposition de la loi sur les puces de l'UE 2.0 a été officiellement publiée, reconnaissant la technologie photonique comme un composant structurel de la politique de l'UE, selon Odaily. Ce développement est perçu comme un atout à long terme pour l'industrie photonique. La proposition soutient explicitement le développement de circuits intégrés photoniques et des technologies connexes, y compris l'amélioration des capacités de conception, de prototypage et d'industrialisation, l'expansion de la capacité de conception de l'UE en photonique, et le soutien aux lignes de production pilotes et aux installations de fabrication de semi-conducteurs ouvertes. Elle met également l'accent sur le développement et le maintien de bibliothèques de conception et d'outils d'automatisation pour les circuits intégrés photoniques.

Les orientations politiques clés incluent :

1. Optiques co-emballées (CPO/interconnexion) pour les centres de données IA, au bénéfice de Sivers (SIVE).

2. Applications de la photonique silicium pour les interconnexions de centres de données à large bande, au bénéfice de X-FAB (XFAB).

3. Renforcement des capacités technologiques de production pour les circuits intégrés photoniques, y compris le co-emballage, l'intégration hétérogène et les plateformes matérielles.

4. La position stratégique des plaquettes SOI dans l'UE, avec Soitec et Siltronic comme participants.

Serenity, un analyste, pense que l'acte bénéficie structurellement aux principales entreprises européennes de photonique, en particulier celles impliquées dans les centres de données IA. Les actions associées devraient en profiter dans les 3 à 15 mois suivant la publication de la politique, le marché réagissant déjà peut-être par anticipation.