Ceci est une décomposition approfondie de la chaîne d'approvisionnement pour les infrastructures IA, j'ai classé la chaîne d'approvisionnement par niveaux et noté les noms chinois correspondants ainsi que les codes boursiers, le code de la richesse est ici !
Carte de la chaîne d'approvisionnement complète des infrastructures IA, cette carte montre le cycle complet du matériau de substrat en amont, aux sources laser, puis aux modules optiques interconnectés, menant finalement à la plateforme de puissance de calcul IA et à l'IA physique (robots).
Un, en amont : matériaux de substrat (nœud rouge)
Les semi-conducteurs composés comme GaAs (arséniure de gallium) et InP (phosphure d'indium) sont à la source de la communication optique.
AXT ( $AXTI ): AXT, entreprise américaine
JX金属 (TYO: 5765): JX Metals Japon
住友电工 (TYO: 5802): Sumitomo Electric Industries
全新光电 (台股: 2455): 全新光电
旺矽 (台股: 6223): Wangsi Technology
Deux, couche épitaxiale (nœud orange)
La croissance de films minces sur substrat est la clé pour déterminer la performance des puces optiques.
欧亚光电 (台股: 3081): Euro-Asia Optics
IQE (London: $IQE ): IQE UK
Trois, lasers/EML (nœud rouge profond)
Nœud de la chaîne de valeur, déterminant la qualité du signal optique.
Sivers Semiconductors (Stockholm: $SIVE / OTC: SIVEF): Sivers Semiconductor
Coherent (美股: $COHR ): Coherent Inc.
Lumentum (美股: $LITE ): Lumentum Holdings
MACOM (美股: $MTSI ): MACOM Technology Solutions
Quatre, modules optiques et interconnexions optiques (nœuds bleus)
Emballer des lasers en modules à haute vitesse utilisables dans les centres de données.
中际旭创 (A股: 300308): Zhongji Xuchuang
新易盛 (A股: 300502): Xinyisheng
古河电工 (TYO: 5801): 古河电气工业
Fabrinet (美股: $fn ): Fabrinet
Marvell (美股: $MRVL ): Marvell Technology Group
Cinq, optique silicium/calcul optique (nœud violet)
Pionnier des technologies d'interconnexion de nouvelle génération.
POET Technologies (美股: $POET ): POET Technologies
X-FAB (Europe: $XFAB ): X-FAB Silicon Foundry
Alphawave/OpenLight (美股: $AWE ): Alphawave IP
采钰科技 (台股: 6789): Caiyu Technology
高通 (美股: $QCOM ): Qualcomm
Six, stockage et emballage avancé (nœud bleu)
Les puces de calcul sont indispensables pour résoudre le problème du mur de la mémoire.
SK海力士 (韩股: 000660): SK Hynix
美光 (美股: $MU ): Micron Technology
三星电子 (韩股: 005930): Samsung Electronics
欣兴电子 (台股: 3037): Xinxing Electronics
日月光 (台股: 3711 / 美股: $ASX ): 日月光投控
鸿海 (台股: 2317): Hon Hai Precision (Foxconn)
Sept, équipements semi-conducteurs (carré gris)
Couverture complète du processus de fabrication, y compris la détection, la lithographie, le collage, etc.
Advantest (日股: 6857 / 美股: $ATEYY ): Advantest
ASMPT (港股: 0522): ASMPT
Aixtron (德股: $AIXA ): Aixtron
Veeco (美股: $VECO ): Veeco
闻泰科技 (A股: 600745): Wentai Technology
Huit, plateforme de puissance de calcul IA (nœud central noir)
Le centre de commande de l'écosystème IA.
英伟达 (美股: NVDA): NVIDIA
谷歌 (美股: GOOGL): Google
苹果 (美股: AAPL): Apple Inc.
英特尔 (美股: INTC): Intel
博通 (美股: AVGO): Broadcom
AMD (美股: AMD): Advanced Micro Devices
亚马逊 (美股: AMZN): Amazon
Meta (美股: META): Meta Platforms
微软 (美股: MSFT): Microsoft
甲骨文 (美股: ORCL): Oracle
联发科 (台股: 2454): MediaTek
世芯电子 (台股: 3661): 世芯-KY
维谛技术 (美股: VST): 维谛技术 (installations électriques)
星座能源 (美股: $CEG ): Constellation Energy (installations électriques)
Neuf, fonderies/usines de wafers spéciaux (nœud vert)
高塔半导体 (美股: TSEM): Tower Semiconductor
Soitec (France: $SOI ): Soitec
格芯 (美股: $GFS ): GlobalFoundries
Dix, robots/IA physique (nœud rose/magenta)
L'IA entre dans le monde physique avec des applications terminales.
特斯拉 (美股: TSLA): Tesla
Allegro MicroSystems (美股: $ALGM ): Allegro MicroSystems
MP Materials (美股: $MP ): MP Materials
Ouster (美股: $OUST ): Ouster
Ambarella (美股: $AMBA ): Ambarella
Vicor (美股: VICR): Vicor Corporation
Novanta (美股: NOVT): Novanta
Harmonic Drive (日股: 6324): Harmonic Drive
莱迪思半导体 (美股: LSCC): Lattice Semiconductor
三花智控 (A股: 002050): Sanhua Intelligent Control
Résumé des logiques de la chaîne d'approvisionnement
La chaîne logicielle centrale de l'ensemble de la carte est :
Substrats composés/épitaxie → puces optiques/lasers (nœud : Sivers) → modules optiques → plateforme de puissance de calcul (NVIDIA/Google) → terminaux AI physiques (Tesla/Optimus)
Collaboration parallèle : le stockage (HBM) et l'emballage avancé (CoWoS) soutiennent l'extrême performance de calcul.
Soutien à la fabrication : l'équipement semi-conducteur est omniprésent.
Sécurité électrique : l'alimentation des centres de données (VST/CEG) est la dernière ligne de défense pour l'expansion de la puissance de calcul.