Micron Technology a déclaré le 24 juin que le développement de ses nœuds de processus DRAM et NAND de prochaine génération progresse bien et devrait entrer en production de masse dans la seconde moitié de 2027, selon 36Kr. L'entreprise a également mentionné que le rythme d'augmentation pour son produit HBM4 à 12 couches est actuellement deux fois plus rapide que celui de la version HBM3E à 12 couches. Micron a ajouté qu'elle avait livré cumulativement plus de 1 milliard de dollars de revenus HBM4.
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Micron vise une production de masse H2 2027 pour les nœuds DRAM et NAND de nouvelle génération
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