FT：AI基础设施建设浪潮驱动2025年美国投资级企业债发行规模激增至1.7万亿美元，逼近2020年峰值（1.8万亿美元），其中AI科技巨头为布局数据中心与能源系统而进行的借贷已占净发行量的30%。

债券的过量供应已导致高评级公司的信用利差从0.74个百分点的低位回升。随着未来三年每年超1万亿美元的债务到期墙临近及并购活动升温，2026年发债规模或刷新历史纪录，并进一步推高企业的借贷成本。