2023 年末,国内多个省市公安机关集中通报了一批利用伪基站实施电信诈骗的案件。犯罪团伙将设备装进背包或私家车后备箱,在商圈、写字楼周边低速行驶,短短几小时即可向方圆数百米内的数万部手机推送伪冒银行、运营商的钓鱼短信。这并不是什么新技术——伪基站(Fake Base Station / IMSI Catcher / Rogue eNodeB)的概念至少可以追溯到上世纪九十年代末,但令人警醒的是,直
Autor | Qiao Yujie Editor | Yuan Silai Recentemente, a Shenzhen Visionary Intelligent Storage Technology Co., Ltd. lançou seus produtos de chip de armazenamento de alta largura de banda HBM3/3e, oferecendo duas especificações de capacidade: 12GB e 24GB, com largura de banda de 819GB/s, alinhando-se com o sistema de padrões internacionais JEDEC.
Especificações do produto HBM3/3e da Visionary Intelligent Storage (Fonte da imagem/empresa) HBM (High Bandwidth Memory, memória de alta largura de banda) é considerado um dos componentes-chave do atual sistema de poder computacional de IA. Com a expansão contínua da escala de grandes modelos e o aumento da carga de treinamento e inferência, o problema do gargalo entre chips de computação e largura de banda de memória se torna cada vez mais proeminente, sendo comumente referido na indústria como “parede de memória”. O HBM alcança maior largura de banda e capacidade por unidade de área em comparação com o DDR tradicional, através do empilhamento de múltiplos chips DRAM e interconexões TSV (silício através de orifícios), tornando-se uma das configurações mais utilizadas em aceleradores de IA e sistemas de computação de alto desempenho. De acordo com previsões da YOLE, o mercado global de HBM deve ultrapassar 46 bilhões de dólares em 2026 e espera-se que se aproxime de 100 bilhões de dólares em 2030, com uma taxa de crescimento composta anual de cerca de 33%. Anteriormente, o mercado global de HBM foi dominado por três fabricantes: SK Hynix, Samsung e Micron, que detinham mais de 95% da participação de mercado. Nos últimos anos, a capacidade técnica da cadeia industrial relacionada ao HBM na China melhorou significativamente, e vários gargalos que eram amplamente reconhecidos estão sendo gradualmente superados. Nesse contexto, o avanço dos produtos da Visionary Intelligent Storage pode ser visto como um importante progresso em estágio para os fabricantes nacionais no campo do HBM. Os produtos HBM3/3e lançados adotam um design de barramento de dados de 1024 bits, alcançando um aumento de magnitude em comparação com a interface de 64 bits do DDR5. Os produtos possuem duas grandes vantagens diferenciadas: a primeira, através da otimização do design da tensão do circuito central, a potência total é reduzida em 20%; a segunda, com um layout de redundância TSV e design reparável, a taxa de rendimento da fabricação de chips aumenta cerca de 8%, permitindo economizar quase um décimo do custo do wafer sob a mesma capacidade de produção.
Vantagens do produto HBM3/3e da Visionary Intelligent Storage (Fonte da imagem/empresa) Em termos de equipe, a Visionary Intelligent Storage foi fundada em 2023, focando em chips de armazenamento de alta largura de banda (HBM). A equipe fundadora começou a participar do desenvolvimento da tecnologia HBM da geração anterior por volta de 2016, sendo uma das primeiras equipes de engenharia a entrar nesse campo. Atualmente, a empresa possui vários centros de P&D na China, e os membros da equipe incluem engenheiros de fabricantes de armazenamento como Micron e Elpida, com um certo histórico internacional. Em termos de modelo de negócios, a empresa adota um modelo Fabless de “design de chips + fabricação de wafers + teste de embalagem”, com toda a cadeia de suprimentos completada por fornecedores chineses. Vale ressaltar que, atualmente, as empresas de design de chips de memória na China ainda se concentram principalmente em DRAM tradicional, com participantes no campo de HBM de alta gama relativamente limitados. Nesse contexto, o design do produto HBM da Visionary Intelligent Storage abrange toda a cadeia, desde o Die DRAM até o Die Base, e possui plenamente os direitos de propriedade intelectual das partes lógicas e de armazenamento relevantes, com capacidades de design e desenvolvimento centrais relativamente destacadas. No lado das aplicações, os produtos HBM3/3e da empresa já podem ser aplicados em cenários de treinamento e inferência em toda a indústria de IA. Com a demanda por poder computacional de IA se expandindo, o HBM também começou a explorar cenários como computação em veículos e dispositivos de borda. Atualmente, a Visionary Intelligent Storage já está trabalhando no desenvolvimento personalizado voltado para cenários como veículos automotivos, dispositivos vestíveis móveis, inteligência corporal e dispositivos não tripulados. No futuro, produtos diversificados como baixa potência, alta confiabilidade e alta largura de banda em pequenas capacidades serão gradualmente lançados. Em termos de evolução tecnológica, o HBM ainda está em rápida iteração. A rota de evolução do produto divulgada pela empresa mostra que em 2027 será lançado um HBM personalizado e uma arquitetura integrada HBM+HBF, oferecendo soluções de capacidade em TB para inferência de grandes modelos; em 2028 está previsto o lançamento do HBM4/4e, com largura de banda única aumentando para 2,5TB/s; em 2029 está planejado o lançamento do HBM5 e produtos de computação in-memory, explorando a direção da arquitetura de “computação próxima aos dados”.
Roteiro de planejamento do produto Visionary Intelligent Storage (Fonte da imagem/empresa)
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红果精品短剧负责人,短剧领域的深度实践者,带领“果燃计划”孵化出品百余部精品短剧。他从产业最前线带来对“竖屏语法”的敏锐洞察。他的评审,聚焦于表演在即时反馈的生态中,如何迅速建立信任、精准传递情绪,在有限的“格子”里完成有效叙事。同时,他也提醒演员警惕陷入“快餐式”的表演惯性,认为短剧表演的未来,在于向更扎实的人物塑造与戏剧张力寻求拓展。 第十六届北京国际电影节 BE SEEN 光幕计划年度面孔正式发布!