快訊：$IBM 在盤前上漲 +8%，在揭開其迄今最先進晶片之後。
IBM 剛剛推出一款名為「0.7nm」的新晶片設計——它是迄今建造過的最高密度晶片。
它在拇指指甲般大小的空間內，塞進了近 1000 億（100 billion）個電晶體，密度幾乎是當今領先晶片的近兩倍。
IBM 並沒有再把電晶體進一步縮小——因為這幾乎已經不可能了，而是將它們堆疊在彼此之上，以便在相同空間內塞進更多。
包括 TSMC、Intel 和 Samsung 在內的每一家主要晶片製造商，都一直在面臨同樣的極限。IBM 是第一家真正證明這種堆疊方式可行的公司。
與現有晶片相比，IBM 表示這款新設計可帶來最高 50% 的更快效能或 70% 更佳的能源效率。
未來用這種方式打造的 AI 晶片，效能可能提升約 7 倍，從而大幅縮短 AI 訓練時間。
但真正量產仍約需 5 年。
#HYPEFalls17%FromRecordHigh #PredictionMarketVolumeHitsRecordHigh #ibm
IBM 剛剛推出一款名為「0.7nm」的新晶片設計——它是迄今建造過的最高密度晶片。
它在拇指指甲般大小的空間內，塞進了近 1000 億（100 billion）個電晶體，密度幾乎是當今領先晶片的近兩倍。
IBM 並沒有再把電晶體進一步縮小——因為這幾乎已經不可能了，而是將它們堆疊在彼此之上，以便在相同空間內塞進更多。
包括 TSMC、Intel 和 Samsung 在內的每一家主要晶片製造商，都一直在面臨同樣的極限。IBM 是第一家真正證明這種堆疊方式可行的公司。
與現有晶片相比，IBM 表示這款新設計可帶來最高 50% 的更快效能或 70% 更佳的能源效率。
未來用這種方式打造的 AI 晶片，效能可能提升約 7 倍，從而大幅縮短 AI 訓練時間。
但真正量產仍約需 5 年。
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