🚨 韓國剛剛披露將在 AI 與芯片領域投入 6500 億美元（約 6.5 萬億韓元）的支出。
三星和 SK 海力士公佈了一項合計投資計劃，未來十年或將超過 1,000 萬億韓元（6500 億美元），同時也呼應總統 李在明（Lee Jae Myung）推動地區均衡發展的舉措。
以下是詳細分解：
1. 三星與 SK 海力士宣佈：將在四個半導體晶圓製造工廠投資 800 萬億韓元（5180 億美元）。
2. 81 萬億韓元（520.45 億美元）用於 HBM 封裝設施。
3. 未來 15 年投入 30 萬億韓元（194.2 億美元）用於下一代存儲技術。
4. 目標：首爾的 DRAM 產量將在 5 年內翻倍。
5. 計劃到 2035 年建設 AI 數據中心容量 18.4 吉瓦；並從 2029 年起由 SK 集團、GS 集團與 NAVER 先行提供 8.4 吉瓦。
三星董事長李在鎔表示，目前產能無法滿足需求，新的投資也將佈局機器人、生物科技、電池以及多地區的芯片基板等領域。
儘管這項公告規模巨大，但兩家公司股價仍然下跌。三星下跌 -5.3%，SK 海力士下跌 -3.4%。
單個半導體晶圓廠的成本至少 60 萬億韓元（400 億美元），建設週期也需要數年，因此該計劃帶來的實際供給增量在多年後纔會逐步體現，而投資者則需要在現在就先承擔融資成本。
這也正是爲什麼韓國交易所取消（或推遲）了與這些股票相關的計劃性期權上市——市場正將執行與融資風險計入定價，而不是隻看公告數字本身。尤其是考慮到，受更廣泛的 AI 估值擔憂影響，韓國市場在過去一週已下跌 10%。#OilReclaims$70 #BitcoinSpotETFsPost$1.79BOutflows
三星和 SK 海力士公佈了一項合計投資計劃，未來十年或將超過 1,000 萬億韓元（6500 億美元），同時也呼應總統 李在明（Lee Jae Myung）推動地區均衡發展的舉措。
以下是詳細分解：
1. 三星與 SK 海力士宣佈：將在四個半導體晶圓製造工廠投資 800 萬億韓元（5180 億美元）。
2. 81 萬億韓元（520.45 億美元）用於 HBM 封裝設施。
3. 未來 15 年投入 30 萬億韓元（194.2 億美元）用於下一代存儲技術。
4. 目標：首爾的 DRAM 產量將在 5 年內翻倍。
5. 計劃到 2035 年建設 AI 數據中心容量 18.4 吉瓦；並從 2029 年起由 SK 集團、GS 集團與 NAVER 先行提供 8.4 吉瓦。
三星董事長李在鎔表示，目前產能無法滿足需求，新的投資也將佈局機器人、生物科技、電池以及多地區的芯片基板等領域。
儘管這項公告規模巨大，但兩家公司股價仍然下跌。三星下跌 -5.3%，SK 海力士下跌 -3.4%。
單個半導體晶圓廠的成本至少 60 萬億韓元（400 億美元），建設週期也需要數年，因此該計劃帶來的實際供給增量在多年後纔會逐步體現，而投資者則需要在現在就先承擔融資成本。
這也正是爲什麼韓國交易所取消（或推遲）了與這些股票相關的計劃性期權上市——市場正將執行與融資風險計入定價，而不是隻看公告數字本身。尤其是考慮到，受更廣泛的 AI 估值擔憂影響，韓國市場在過去一週已下跌 10%。#OilReclaims$70 #BitcoinSpotETFsPost$1.79BOutflows