BlockBeats 消息，6 月 30 日，韓國政府正試圖把人工智能帶來的存儲芯片需求，轉化爲一場新的國家產業擴張。

在最新產業規劃中，總統李在明表示，韓國必須加快芯片生產設施建設。現有半導體園區在水資源和基礎設施方面已接近承載極限，政府未來將把西南地區作爲擴大供應能力的重點。根據規劃，韓國預計將在西南地區建設四座芯片製造工廠，總投資約 800 萬億韓元，並在未來 15 年向下一代存儲器、邊緣 AI、國防等半導體領域至少投入 30 萬億韓元。

這一計劃公佈之際，全球 AI 服務器建設正在推高存儲芯片需求。韓國政府預計，未來五年全球存儲芯片市場規模將增長約四倍，並設定目標，在同一時期內將 DRAM 產能翻倍，同時提升韓國在人形機器人全球市場中的份額。

華爾街的最新研報顯示，這種擴張並非單純的政策口號，而是與存儲行業正在經歷的供需緊張相互呼應。高盛在 6 月 30 日的 DRAM 情緒報告中稱，6 月存儲市場情緒維持「中度積極」。DDR5 現貨價格自 5 月初以來上漲約 20%，較 5 月合約價高出約 25%；DDR4 同期上漲約 11%，較合約價溢價約 45%。韓國 5 月 DRAM 出口額再創新高，同比上漲 370%，反映美國和中國大型科技客戶需求仍然強勁。

AI 服務器是這輪變化的核心。高盛指出，臺灣服務器 ODM 廠商 5 月收入同比增長 53%，Aspeed 收入同比增長 69%，顯示機架級 AI 服務器和 ASIC AI 服務器出貨繼續增加。更關鍵的是 HBM，高盛已將三星電子 2027 年 HBM 價格增長預測從 14% 上調至 44%，並認爲在供需持續偏緊的情況下仍有上行空間。

摩根大通則把韓國政府、三星和 SK 的計劃稱爲「超級投資時代」的開端。該行估算，相關長期投資合計約 4,755 萬億韓元，約合 3.1 萬億美元，其中大部分可能流向前道晶圓設備、潔淨室、基礎設施和先進封裝。對韓國而言，這不僅是擴產，也是一次地理和產業結構重排：當龍仁等既有集羣面臨水、電、土地和基礎設施約束，西南地區將被推向下一階段半導體版圖中心。

三星電子的計劃進一步說明了這一方向。高盛另一份報告顯示，三星計劃在 2026 年至 2040 年間在韓國投資 2,450 萬億韓元，其中約 2,100 萬億韓元用於半導體，包括龍仁項目、光州新晶圓廠，以及忠清地區 HBM 後道和先進封裝設施。高盛認爲，若把研發支出計算在內，這一規模隱含的長期年增長率約爲 5% 至 6%，並不算過度激進。

不過，存儲繁榮也正在製造新的摩擦。摩根大通提到，存儲價格快速上漲已引發客戶不滿，Apple 與 Micron 的價格爭議以及美國消費者針對主要 DRAM 廠商的訴訟，顯示市場開始擔心利潤分配過度偏向供應商。換言之，AI 讓存儲芯片重新獲得戰略溢價，也讓終端客戶面對更高成本。

這正是韓國新規劃的背景：AI 時代的瓶頸不只在 GPU，也在 DRAM、HBM、電力、水資源、封裝和工廠選址。韓國正在用大規模投資押注一個判斷：存儲芯片將從週期性零部件，變成 AI 基礎設施中的戰略資產。市場現在要判斷的是，這場擴產會鞏固韓國在 AI 硬件鏈中的地位，還是爲下一輪供給過剩埋下伏筆。