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英伟达的B100和H200芯片是AI算力的顶梁柱，它们全面转向液冷散热，释放了一个再清晰不过的信号：高功耗AI芯片的散热，风冷已经扛不住了，液冷是未来的绝对主流。这就像给整个行业定了个技术调子，后面跟着跑的厂商都得按这个来。更猛的是，明年（2026年）底量产的GB300 AI服务器机柜，以及后年（2026年下半年）的Vera Rubin平台，液冷的价值量会进一步飙升。机构预测明年GB300机柜出货量要暴增129%到5.5万台，这背后是微软、Meta这些巨头在疯狂买单。谷歌也把TPU芯片目标上调50%，液冷需求水涨船高。国内厂商的“新机遇”：卡位关键环节现在液冷产业链，确实还是台湾地区的厂商占主导。但英伟达、谷歌、亚马逊这些巨头亲自下场选供应商，对国产厂商来说，是巨大的破局机会！为什么？技术门槛与价值量：液冷不是简单的换个散热片。它涉及到冷板、管路、快接头、冷却液、CDU（冷液分配单元）、换热器、水泵等等一系列精密组件和复杂的系统集成。这些核心部件的技术门槛高，价值量也高。谁能掌握这些核心部件的量产能力，谁就能吃到最大的蛋糕。整体解决方案能力：光会做零件还不够。数据中心需要的是稳定、高效、易维护的整套液冷解决方案。这要求厂商不仅懂硬件，还要懂系统设计、安装部署和后期运维。具备这种“交钥匙”工程能力的厂商，会更受大客户青睐。成本与供应链韧性：在满足技术要求和可靠性的前提下，成本控制和供应链的稳定、快速响应能力，是国内厂商的强项和突破口。尤其是在当前国际环境下，供应链安全也是大客户考量的重要因素。哪些环节的国产公司有望受益？看好具备液冷核心组件量产能力及整体解决方案的厂商。具体来看：核心零部件制造商：能做高性能、高可靠性的液冷冷板（直接接触芯片散热的关键部件）的公司。能生产精密管路、快接头、阀门等流体连接和控制部件的公司（密封性、耐腐蚀性、长期可靠性要求极高）。研发和生产专用冷却液（如绝缘、导热性能好的氟化液或水基溶液）的公司。生产CDU、换热器、水泵等核心系统部件的公司。系统集成与解决方案商：能够将上述零部件有效整合，提供从机柜级到数据中心级的完整液冷散热解决方案的公司。这类公司往往需要深厚的工程化能力和项目经验。服务器厂商自身也在积极布局液冷技术，尤其是头部厂商，他们拥有与芯片厂商（如英伟达）的紧密合作关系和整机设计能力，是推动液冷落地的重要力量。材料与配套：提供高性能导热材料、密封材料等配套产品的公司也可能间接受益。更深层的驱动力：缺电！方正证券的报告点出了一个关键痛点：海外缺电！微软CEO都说了，不是芯片不够，是数据中心没电没地方放了！液冷最大的优势之一就是PUE（电源使用效率）低，比风冷省电多了。这直接戳中了海外数据中心运营商的命门——省电就是省钱，省空间就是省投资！这个“缺电”逻辑，会强力推动液冷从AI服务器向更广泛的通用服务器市场渗透。想象一下，当谷歌、亚马逊自研的ASIC芯片在2026年量产，对液冷的需求又会是一波大浪。总结：国产替代的黄金窗口期已开英伟达的全面转向，加上谷歌、微软、亚马逊等巨头的需求爆发和“缺电”的现实压力，共同将液冷推向了数据中心散热的前台。这为在液冷核心零部件制造和整体解决方案上有技术积累、量产能力和成本优势的国产厂商，打开了一个前所未有的发展窗口。现在正处于机构所说的“零部件上量的关键时间节点”（2025年底到2026年）。谁能在这个阶段快速卡位，证明自己的产品性能和交付能力，谁就有望在全球AI液冷盛宴中分得一大杯羹。这波浪潮，值得国内产业链好好把握！