⚡ TSMC STA ALZANDO L’ASTICELLA DELLA GUERRA DEI CHIP ⚡
TSMC (Taiwan Semiconductor) sta accelerando ancora sull’avanzato: investirà circa 900 miliardi di dollari taiwanesi (circa 28 miliardi di dollari USA) per costruire tre nuovi impianti a 2 nanometri a Tainan, nel Southern Taiwan Science Park, portando il totale delle fab a 2 nm in patria da sette a dieci.
L’obiettivo è aumentare in modo massiccio la capacità su un nodo che sarà il cuore dell’hardware per AI, data center e mobile premium nei prossimi anni.
La mossa arriva mentre la domanda per i nodi avanzati supera di circa tre volte la capacità disponibile, con i primi volumi a 2 nm già in rampa nelle fab esistenti di Hsinchu e Kaohsiung.
Secondo analisti di settore, TSMC sta pianificando di spingersi verso 80–100 mila wafer/mese a 2 nm entro la seconda metà del decennio, con il nodo destinato a diventare mainstream tra il 2027 e il 2028.
I clienti chiave per il 2 nm includono Apple, Nvidia, AMD e MediaTek, tutti impegnati a migrare rapidamente i propri design su questa tecnologia per mantenere il vantaggio competitivo.
Parallelamente, TSMC sta già lavorando sul post‑2 nm: ha avviato la costruzione di una fab a 1,4 nm a Taichung, con produzione di massa attesa per il 2028, e intende portare circa il 30% dell’output N2 negli Stati Uniti entro fine decennio tramite l’espansione del sito in Arizona.
In un contesto in cui Samsung, Intel e Rapidus stanno inseguendo aggressivamente sui 2 nm, questa espansione rafforza il vantaggio di TSMC come foundry dominante e consolida ancora di più il ruolo strategico di Taiwan nella geopolitica dei semiconduttori.