北京雄心勃勃的计划旨在将其分散的半导体行业整合为几家全球竞争力强的巨头，但正遭遇严重阻力。尽管政府主导了合并关键芯片设备制造商的努力，但由于对所有权结构和估值的争议，谈判陷入停滞。


❗ 利益冲突减缓进展

中国政府一直在推动对关键行业参与者的国有主导合并，以整合技术并建立国家冠军。然而，根据一位消息人士的说法，存在“过多的利益冲突”。卖家不想承受损失，而买家拒绝支付虚高的价格。

尽管据报道谈判仍在进行中，但完全整合的可能性正在缩小。


🧩 合并能实现什么？

杰富瑞分析师爱迪生·李表示，整合可以帮助中国建立一个自给自足的生态系统，减少对美国巨头如应用材料和兰德研究的依赖。仅在2025年，就宣布了26起半导体收购。到目前为止，最大的交易是CPU制造商海光与超级计算机公司曙光之间的160亿美元合并，通过股份交换完成。


💸 问题：高价格，弱资产

伯恩斯坦分析师林青元指出，中国当局已经意识到分散投资规模太小，无法有效。重点正转向发展少数几家具有全球竞争力的国家冠军。但投资者认为，市场上许多公司缺乏“真正的技术护城河”，使得战略收购成功的可能性不大。

即使是最有能力收购困境公司的公司，也常常是首先拒绝交易的，因为资产弱点和价格过高。


🏭 其他行业加入竞争

来自不相关行业的公司——如房地产和纺织机械——正在关注芯片领域的机会。尽管如此，热情并不保证结果。根据Wind数据，2025年宣布的八起合并或收购已经泡汤。

例如，领先的中国EDA公司天幕科技上个月取消了对小型竞争对手Xpeedic的收购计划，因为未能解决分歧。同样，鞋制造商浙江奥康和针织机专业公司宁波慈星也因估值争议退出了半导体交易。


⚖️ 卖家拒绝降价

分析师指出，大多数资产所有者不愿接受低于账面价值的报价——即使他们的财务业绩在下降。这种不灵活性使得北京的整合目标变得越来越不可行。

如果中国真的想要建立一个强大且具有竞争力的半导体行业，就必须克服不仅是技术，还有公司与投资者之间的经济和心理障碍。目前，挫折感超过了统一的希望。


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