⚡ TSMC 正在推进芯片战争的标准 ⚡
台湾半导体 (TSMC) 正在加速向先进技术迈进：将投资约 9000 亿台币（约 280 亿美元）在台南南部科学园区建造三个新的 2 奈米工厂，将国内 2 奈米的总数从七个增至十个。
目标是大幅提高一个将成为未来几年 AI、数据中心和高端移动设备硬件核心的节点的产能。
此举正值对先进节点的需求约是可用产能的三倍，首批 2 奈米的产量已在新竹和高雄的现有工厂启动。
根据行业分析师的说法，TSMC 计划在十年后的下半年推进至每月 80–100 千片 2 奈米晶圆，预计到 2027 年至 2028 年，该节点将成为主流。
2 奈米的主要客户包括苹果、Nvidia、AMD 和联发科，这些公司都致力于迅速将其设计转移到这项技术上，以保持竞争优势。
与此同时，TSMC 已经在 2 奈米之后的技术上展开工作：已经在台中启动了一个 1.4 奈米工厂的建设，预计 2028 年将进入大规模生产，并计划在十年末通过扩建亚利桑那州的工厂将约 30% 的 N2 产出带到美国。
在三星、英特尔和 Rapidus 积极追逐 2 奈米的背景下，这一扩张进一步巩固了 TSMC 作为主导代工厂的优势，并更加巩固了台湾在半导体地缘政治中的战略角色。
