🚨 最新消息：中国考虑大规模的晶片制造激励措施

据报导，中国正在评估一项价值高达 700 亿美元的激励方案，以促进其国内半导体产业。$LINK

$GIGGLE 该计划旨在加强本地晶片生产，减少对外国技术的依赖，并加速在人工智慧、5G 和先进计算方面的创新。分析人士表示，这一举措可能会重塑全球供应链，并加剧与美国和台湾晶片制造商之间的竞争。🔋💻

$ADA 这一消息出现在持续的科技紧张局势和出口限制之际，显示北京在确保其技术独立方面的承诺。

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