磨耳，目稀，帶領國產繼續崩盤，也將迎來海外競爭。

臺積電5nm代工，上次就說已經放開，阿里字節都可以去。

中國 AI 半導體本地化 – 另一個全球焦點

在中國 AI 半導體代工方面，我們不排除其他中國 CSP（雲服務提供商）和設計公司（如字節跳動、阿里巴巴/平頭哥）設計「符合規格」的晶片，並在臺積電生產。對於激進或「超規格」的 AI 加速器，我們認為中國設計公司將嘗試使用本地代工廠，如中芯國際的 7nm。新辯論點在於，一旦進口恢復，本地設計是否能與 H200 競爭。

在中國半導體資本支出方面，我們預期 2026 年將有強勁支出，由領先邊緣製程和記憶體驅動，但主要瓶頸仍存在：

- 中芯國際的 7nm 產能擴張 – 仍缺乏可靠的 SiGe 外延工具供應商（原本由應用材料(AMAT)供應）。本地廠商AMEC的驗證將至關重要。

- 中國 DRAM 廠長鑫存儲（CXMT） – 從第 4 代（混合美國工具生產）遷移至第 4B 代（排除美國工具）。一旦 G4B 和 G5 的良率改善，我們預期將積極擴張。

- 中國 HBM 進展 – 落後預期。長鑫存儲的 HBM DRAM 晶粒面臨熱問題，限制生產。我們預期到 2026 年僅有小規模 HBM3e 產出。

除 AI 領域外，半導體產業的整體復甦雖有起伏，但鑑於庫存水準較低且終端需求穩定，我們預計類比晶片的成長將從目前水準開始溫和加速。