硬科技的通脹時代

今天的市場消息比較密集，剝離掉情緒化的雜音，核心其實就講了三件事：晶圓代工漲價、存儲芯片搶貨、商業航天砸錢。這三件事看似獨立，其實都指向了一個方向：

2026年的產能與技術博弈。簡單覆盤一下這其中的邏輯。

一、晶圓代工：結構性漲價，設計廠“兩頭受氣”中芯國際和世界先進發了通知，8英寸BCD工藝要漲價，幅度大概10%。中芯也是受此消息影響，股價近期大漲了十個多點。漲價的邏輯很硬：需求端：AI服務器太耗電了，對電源管理芯片的需求量是指數級增長的。供給端：臺積電在收縮8英寸產能，把資源往高端製程轉，留下的坑，國內廠商得填。成本端：金、銅這些原材料價格一直居高不下。這對產業鏈的影響很直接。上游代工漲價，但下游消費電子（手機、家電）瘋狂內卷，還在打價格戰。夾在中間的芯片設計公司日子會很難過。特別是做車規和模擬芯片的，一邊是成本上升，一邊是如果不降價就丟份額。明年，芯片設計行業可能會迎來一波慘烈的去庫存和洗牌，負毛利接單的情況或許會更多。

二、存儲芯片：HBM的“反常識”漲價存儲圈出了個怪事。按理說，新一代產品（HBM4）快出來了，老一代（HBM3E）應該降價。但三星和SK海力士反而把明年的HBM3E價格上調了20%。這背後的邏輯是產能擠兌。廠家爲了備戰明年的HBM4，必須提前調整產線，這就擠佔了HBM3E的產能。而需求端，除了英偉達，谷歌、亞馬遜這些大廠的自研芯片（TPU、Trainium）明年都要上量，對HBM3E的需求不降反升。美光甚至透露，2026年的產能都已經賣空了。這說明AI算力側的軍備競賽還在持續，且確定性很高。在這個細分領域，賣方市場（供應商）的強勢地位短期內很難改變。

三、商業航天：資金入場，進入基建期航天板塊的消息比較務實。一個是錢來了，百億級的產業基金啓動。一個是節奏快了，全球進入周更發射時代。2026年將是一個關鍵節點。從長征十號甲到各家民企的可回收火箭，都要在這個時間點集中交卷。昨天長征十二號甲的一級回收雖然沒成功，但拿到了關鍵數據，這是技術迭代的必經之路。只要可回收這個問題解決了，衛星互聯網的組網成本就會下來。

這不再是講故事，而是進入了工業化基建階段。這三條線合起來看，結論很樸素：AI不僅在燒GPU，也在重塑傳統芯片的供需（如BCD工藝）。高端存儲芯片依然是硬通貨，產能瓶頸沒那麼容易解決。商業航天正在從“試驗田”走向“量產廠”，2026年是技術驗證的大年。這些信號都在提示，硬科技領域的競爭，正在從單純的講故事，迴歸到最樸素的拼產能和拼落地。持續關注其中變化，或者藏着未來的財富密碼......